龙图光罩登陆上交所 拟募资超6亿元布局高端半导体芯片掩模版制造

近日，龙图深圳市龙图光罩股份有限公司(股票简称：龙图光罩，光罩股票代码：688721)在上交所科创板敲锣上市。登陆端半导体

龙图光罩的上交所拟主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，募资是超亿国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，元布掩模不断进行技术攻关和产品迭代，局高产品涉及功率半导体、芯片MEMS传感器、版制IC封装、龙图模拟IC 等特色工艺半导体领域，光罩终端应用涵盖新能源、登陆端半导体光伏发电、上交所拟汽车电子、募资工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

此次在科创板上市，龙图光罩拟募资6.632亿元人民币，计划投向高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目和补充流动资金。

而根据龙图光罩披露的上市公告书显示，龙图光罩本次公开发行股份数量为3,337.5000万股，发行价格为18.50元/股，发行市盈率为30.20倍。本次募集资金总额为61,743.75万元，募集资金净额为55,346.25万元。相比原计划的募资额略有缩水。

未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程” 的发展战略和思路。

半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。长期以来国内半导体掩模版市场份额由国际巨头主导。目前，龙图光罩已覆盖全球功率半导体主流制程的需求，在工艺技术水平和客制化服务能力上不断提升，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、 先进封装厂商、芯片设计公司、进行基础技术研究的知名高校及科研院所等，在部分工艺节点上占据了境外半导体掩模版厂商的市场份额。